La producción de DRAM DDR5 plana (no apilada) de densidad de 32Gbit saldrá en la segunda mitad de 2024 de la mano de los principales semiconductores DRAM del mundo, lo que permitirá nuevos módulos DDR5 de alta capacidad para sistemas cliente, estaciones de trabajo y servidores. Gracias a la litografía avanzada de última generación, la DRAM de 32Gbit incluye más celdas de memoria en el mismo tamaño de paquete físico que los chips DDR5 de 16 Gbit y 24 Gbit. Más células por chip significa más capacidad para los factores de forma de los módulos de memoria existentes, como DIMMs y SODIMMs, lo que permite a los sistemas alcanzar capacidades totales superiores nunca vistas sin utilizar las costosas tecnologías de DRAM apilada (3D TSV / DDP).
UDIMM / SODIMM con DRAM de 32Gbit
4x (2G x16) DRAM = 16GB en 1 Rango
8x (4G x8) DRAM = 32GB en 1 Rango
16x (8G x8) DRAM = 64GB en 2 rangos
Los sistemas de escritorio tradicionales con una arquitectura de memoria de doble canal y cuatro ranuras pueden alcanzar hasta 256GB con módulos DIMM de 64GB, mientras que los portátiles y los sistemas de formato pequeño que utilizan el factor de forma SODIMM pueden alcanzar un total de 128GB de RAM del sistema en dos ranuras.
Los servidores y las estaciones de trabajo se benefician principalmente del ahorro de costos y la disponibilidad sin restricciones de los DIMMs registrados (RDIMM) de 128GB de capacidad que utilizan DRAM de 32Gbit, ya que este módulo y los RDIMM DDR5 de mayor capacidad estaban restringidos anteriormente al uso de componentes DRAM apilados en 3DS.
Configuraciones de módulos (No-ECC sin búfer)
RDIMM con DRAM de 32Gbit
10x (4G x8) DRAM = 32GB en 1 Rango
20x (4G x8) DRAM = 64GB en 2 rangos
20x (8G x4) DRAM = 64GB en 1 Rango
40x (8G x4) DRAM = 128GB en 2 rangos
Tanto Intel como AMD admiten DRAM de 32Gbit de arriba a abajo en servidores, estaciones de trabajo y sistemas cliente en todas las plataformas basadas en DDR5. Sin embargo, es posible que se requieran actualizaciones del BIOS para habilitar el soporte, así que asegúrese de consultar con el fabricante del sistema o la placa madre para obtener el firmware más reciente.
Kingston fue el primer fabricante de módulos de memoria en crear módulos UDIMM de 64GB con DRAM de 32Gbit para su demostración en el CES 2024, y colaboró estrechamente con los principales fabricantes de placas madre (ASRock, Gigabyte, MSI) a finales del 2023 para permitirles alcanzar una capacidad total de memoria de 256GB en sus sistemas.
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